CPM-084
規格
Unit : mm
| Materials and finishes | ||
| 頭針 | BeCu / Au Plated | |
| 尾針 | BeCu / Au Plated | |
| 針管 | P.B. / Au Plated | |
| 彈簧 | Music Wire / Au Plated | |
| Mechanical | ||
| 彈力 | 30grams @0.9mm | |
| 最大行程 | 1.1mm | |
| 建議行程 | 0.9mm | |
| 使用壽命 | 500K | |
| 頻寬 | -0.62dB@20GHz | |
| Electrical | ||
| 額定電流 | 2A | |
| 接觸電阻 | <100mΩ | |
材料和表面處理：半導體測試探針在製作時考慮到了卓越性。其頂部和底部柱塞由 BeCu（鈹銅）製成，並具有耐用且導電的 Au（金）鍍層。槍管由 PB（磷青銅）製成，並塗有 Au 以增強性能。彈簧由 Music Wire 製成，可確保最佳的導電性和使用壽命，同時鍍金以提高耐腐蝕性。
機械精度：探針在 0.9 毫米處的彈簧力為 30 克，可確保測試過程中的精確和一致的接觸。半導體測試探針的全行程為 1.1mm，建議行程為 0.9mm，可滿足各種測試要求，提供可靠、準確的結果。其 500K 循環的機械壽命確保了持久的性能，同時又不影響其卓越的機械性能。
令人印象深刻的帶寬和電氣規格：半導體測試探針在 20GHz 時擁有令人印象深刻的 -0.62dB 帶寬，使其適合高頻應用，例如先進的半導體測試。它的額定電流為 2A，可以滿足大量的功率要求，確保高效可靠的測試。探頭的接觸電阻保持在 100mΩ 以下，從而最大限度地減少信號損失並最大限度地提高精度。